參加聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器天璣9300發(fā)布會的不僅有媒體工作者，還有其他公司的員工。紅米代表出席了此次活動，并展示了一款尚未發(fā)布的智能手機的設計。
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中國品牌的代表可能展示了 Redmi K70 系列的新款智能手機。確實，目前還不清楚這個模型到底是什么。此前有消息稱，K70系列將采用驍龍8代3處理器，紅米K70基礎版有可能采用聯(lián)發(fā)科芯片，K70 Pro則采用高通芯片。
至于所展示的智能手機，從外觀上看，它類似于最近發(fā)布的小米14 Pro。它具有相同的方形相機單元，配有三個鏡頭和閃光燈、扁平金屬框架和圓形玻璃后蓋。您還可以注意到非常薄的鏡框。有趣的是，該設備頂部有一個紅外端口，而在小米 14 Pro 中，它內置于攝像頭模塊中。
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Redmi K70系列預計將于本月晚些時候推出，但具體日期尚未公布。
